黎艷 劉偉區(qū) 侯孟華
中國科學(xué)院廣州化學(xué)研究所
摘要：環(huán)氧樹脂具有優(yōu)異的粘接性、電絕緣性能、化學(xué)穩(wěn)定性以及收縮率低、較好的應(yīng)力傳遞和成本低廉等優(yōu)點,在半導(dǎo)體、集成電路、電子電氣等封裝材料方面普通環(huán)氧樹脂得到廣泛應(yīng)用。隨著電子技術(shù)的發(fā)展對環(huán)氧樹脂的性能特別是對其韌性、耐熱性提出了更高的要求，已有文獻(xiàn)報道含反應(yīng)性端基的聚丁二烯類液體橡膠改性增韌環(huán)氧樹脂，使用的品種一般為端羥基聚丁二烯（HTPB）、端羧基聚丁二烯、端羥基聚丁二烯-丙稀腈等，但這些方法一般需要消耗環(huán)氧基，使固化網(wǎng)絡(luò)交聯(lián)度下降，因此環(huán)氧樹脂的增韌是以犧牲其耐熱性（Tg）為代價的。我們用氯硅烷封端的聚丁二烯（CSTPB）來改性雙酚A型環(huán)氧樹脂，并以馬來酸酐（MA）作為烯烴再交聯(lián)劑及輔助環(huán)氧樹脂固化劑，對，對/－二氨基二苯基甲烷（DDM）為主固化劑。測試結(jié)果表明，環(huán)氧樹脂經(jīng)CSTPB改性和MA再交聯(lián)后，其固化物的韌性和耐熱性均大大提高。
論文來源:2005全國高分子學(xué)術(shù)論文報告會
