| 通過(guò)隔離結(jié)構(gòu)制備高導(dǎo)熱高分子復(fù)合材料 |
| 關(guān)鍵詞： |
高導(dǎo)熱高分子材料 隔離結(jié)構(gòu) 熱導(dǎo)率 |
| 類 別： |
塑料 >> 塑料加工 |
| 來(lái) 源： |
第二屆高分子成型加工及其產(chǎn)業(yè)發(fā)展研討會(huì)(2015.5.16－18成都) |
| 資料類型： |
jpg文件 |
| 資料大?。?/td>
| 298KB |
| 簡(jiǎn) 介： |
構(gòu)筑隔離結(jié)構(gòu)是制備高導(dǎo)電高分子材料一種有效方法,可有效降低導(dǎo)電復(fù)合材料的逾滲值。目前制備高導(dǎo)熱高分子材料的主要方法是填充導(dǎo)熱填料，借鑒上述制備高導(dǎo)電高分子材料的方法，本文首次以構(gòu)筑隔離結(jié)構(gòu)來(lái)實(shí)現(xiàn)高導(dǎo)熱高分子復(fù)合材料的制備，選用尼龍6（PA6）、尼龍12(PA12)、低溫膨脹石墨(LTEG)、碳化硅(SiC)，首先分別通過(guò)雙螺桿擠出機(jī)和轉(zhuǎn)矩流變儀制備PA6/LTEG顆粒和PA12/ SiC復(fù)合材料，再由于PA6的熔點(diǎn)比PA12的熔點(diǎn)高65℃~75℃，分別選擇在PA12的熔點(diǎn)和PA6的熔點(diǎn)進(jìn)行上述PA6/LTEG和PA12/ SiC兩種復(fù)合材料以10:90、20:80、50:50、80:20和90:10五種比例熔融加工，得到PA12/ SiC包裹PA6/LTEG的隔離結(jié)構(gòu)的復(fù)合材料和非隔離結(jié)構(gòu)的復(fù)合材料. |
| 上傳人： |
liuyh |
| 上傳時(shí)間： |
2015-07-02 14:49:44 |
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