腫瘤轉(zhuǎn)移是癌癥治療失敗的主要原因。據(jù)估計(jì),至少60%的實(shí)體瘤癌癥相關(guān)死亡由轉(zhuǎn)移所引起。腫瘤轉(zhuǎn)移是一個(gè)復(fù)雜的動(dòng)態(tài)過(guò)程,主要包括腫瘤細(xì)胞從原發(fā)部位侵襲擴(kuò)散,通過(guò)血液或淋巴管循環(huán),最終定植到遠(yuǎn)端器官。除了已被廣泛關(guān)注的生化和免疫微環(huán)境因素外,近年來(lái)的研究表明來(lái)自細(xì)胞外基質(zhì)的物理因素對(duì)實(shí)體瘤發(fā)展也會(huì)產(chǎn)生重要影響。腫瘤細(xì)胞在轉(zhuǎn)移過(guò)程中可以通過(guò)物理和生化機(jī)制破壞周?chē)M織的結(jié)構(gòu)和功能,從而導(dǎo)致微環(huán)境發(fā)生紊亂。其中大量膠原沉積和交聯(lián),導(dǎo)致基質(zhì)剛度增加,并且形成狹小的限制環(huán)境,這些物理環(huán)境異常會(huì)進(jìn)一步助長(zhǎng)腫瘤的發(fā)生和轉(zhuǎn)移。因此,了解病理性微環(huán)境的機(jī)械因素如何動(dòng)態(tài)調(diào)節(jié)腫瘤細(xì)胞的運(yùn)動(dòng)和轉(zhuǎn)移能力對(duì)于癌癥轉(zhuǎn)移的研究和治療是至關(guān)重要的。
圖1: “On-chip”雙光子3D打印平臺(tái)
圖3:更強(qiáng)的限制環(huán)境引起的YAP核易位和激活。
論文鏈接:https://doi.org/10.1021/acsmaterialslett.3c00853
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