隨著微納電子器件熱功率密度的迅速增長(zhǎng),控制熱量的傳遞對(duì)于解決能源危機(jī)和電子設(shè)備加熱等問(wèn)題尤為重要,開(kāi)發(fā)高性能的聚合物基導(dǎo)熱復(fù)合材料已成為科學(xué)和工業(yè)界研究熱點(diǎn)。然而,目前已報(bào)道的聚合物基導(dǎo)熱復(fù)合材料的導(dǎo)熱效率遠(yuǎn)未達(dá)到預(yù)期,主要有以下原因:1)聚合物復(fù)合材料中相之間的固有界面熱阻。2)復(fù)合材料與接觸面之間高的界面接觸熱阻。因此,僅僅提高復(fù)合材料導(dǎo)熱率并不意味著高效界面熱傳導(dǎo)以及有效的傳熱效率。解決這一問(wèn)題的一個(gè)很有前景的策略是設(shè)計(jì)聚合物分子來(lái)增強(qiáng)界面之間的粘合,實(shí)現(xiàn)固體-固體界面的有效傳熱。
近日,天津大學(xué)封偉教授團(tuán)隊(duì)設(shè)計(jì)合成了一種仿生粘附聚合物基導(dǎo)熱復(fù)合材料,該聚合物基體以3-甲基丙烯酰多巴胺和甲基丙烯酸羥乙脂為原料合成了一種受貽貝和蝸牛粘附機(jī)理啟發(fā)的共聚物P(DMA-HEMA)(圖1a)。將P(DMA-HEMA)與作為導(dǎo)熱填料的垂直排列的碳納米管(VACNTs)結(jié)合,形成了具有超高粘附性和各向異性導(dǎo)熱的聚合物基導(dǎo)熱復(fù)合材料P(DMA-HEMA)/VACNTs。這種仿生粘附聚合物通過(guò)豐富的氫鍵、金屬配位以及與表面的機(jī)械互鎖的協(xié)同作用,確保了良好的界面粘合和界面熱傳遞。來(lái)自鄰苯二酚基團(tuán)的氫鍵和π-π相互作用共同促進(jìn)了兩個(gè)相鄰VACNT之間的聲子傳輸;诰酆衔镌O(shè)計(jì)的策略與多級(jí)界面調(diào)制相結(jié)合,同時(shí)實(shí)現(xiàn)了強(qiáng)界面粘合性和高導(dǎo)熱性。
具體內(nèi)容如下:
圖1. 聚合物基導(dǎo)熱復(fù)合材料的粘附性能
圖2. 聚合物基導(dǎo)熱復(fù)合材料的導(dǎo)熱性能
圖3. 聚合物基導(dǎo)熱復(fù)合材料實(shí)現(xiàn)導(dǎo)熱通路修復(fù)的應(yīng)用
圖4. 聚合物基導(dǎo)熱復(fù)合材料在零壓力條件下作為熱界面材料的性能提升
因此本文結(jié)論如下:
(1)通過(guò)與表面形成氫鍵、金屬配位和機(jī)械互鎖,P(DMA-HEMA)/VACNTs復(fù)合材料具有高粘附能力,降低復(fù)合材料與接觸表面的界面熱阻,提高傳熱效率。
(2)基于具有有序堆疊的碳納米管陣列,該復(fù)合材料在貫穿平面方向上表現(xiàn)出優(yōu)異的各向異性熱導(dǎo)率(21.46 W m-1 K-1)。由于復(fù)合材料與碳納米管的相互作用(例如π-π相互作用),降低了填料間的熱阻,復(fù)合材料的平面熱導(dǎo)率相比于碳納米管陣列增大335%。
(3)P(DMA-HEMA)/VACNT的優(yōu)異導(dǎo)熱性和粘附能力實(shí)現(xiàn)了對(duì)導(dǎo)熱通路的異質(zhì)修復(fù)。此外,該復(fù)合材料在無(wú)應(yīng)力條件下作為熱界面材料表現(xiàn)出優(yōu)異的熱穩(wěn)定性和可靠性。因此,它作為高強(qiáng)度和長(zhǎng)期使用的散熱器組件具有巨大的應(yīng)用潛力。
相關(guān)研究成果近期以“A Bioinspired Polymer-Based Composite Displaying Both Strong Adhesion and Anisotropic Thermal Conductivity”為題發(fā)表在期刊Advanced Functional Materials上。天津大學(xué)博士生張恒為第一作者,封偉教授為通訊作者。該項(xiàng)研究受到國(guó)家自然科學(xué)基金重點(diǎn)項(xiàng)目的支持。
原文鏈接:https://onlinelibrary.wiley.com/doi/10.1002/adfm.202211985
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